Met de voortdurende vooruitgang van technologie worden elektronische apparaten steeds meer geminiaturiseerd en geïntegreerd. In deze context zijn co-firische aluminium nitride-keramische substraten bij lage temperatuur een rijzende ster geworden in elektronische verpakkingstechnologie met hun unieke voordelen.
Wat is een lage temperatuur co-fired aluminium nitride keramisch substraat
Co-fired aluminium nitride-keramisch substraat met lage temperatuur is een keramisch substraat dat zorgvuldig is vervaardigd met behulp van geavanceerde co-firische technologie met lage temperatuur. Het bereikt hoog-integratie, krachtige elektronische verpakking door lage temperatuur gesinterd keramisch poeder te maken in een groene porseleinen tape met nauwkeurige dikte en dichtheid, en vervolgens met laserboren, micropore-vel, precisie geleiderslijmingen en andere processen om de vereiste te produceren om de vereiste te produceren. Circuitafbeeldingen op de groene porseleinen tape.
Aanvraagvelden
Toepassingsvelden vallen op in de elektronica-industrie voor hun hoge frequentie, hoge Q- en microgolfkenmerken, vooral bij de productie van meerlagige circuitsubstraten. Co-fired aluminium nitride-keramisch substraat met lage temperatuur wordt veel gebruikt in hoogfrequente communicatie, 5G-communicatie, consumentenelektronica, huishoudelijke apparaten, computers en randapparatuur, auto's en andere velden.
Technische voordelen
- Miniaturisatie en integratie
LTCC -technologie is in lijn met de ontwikkelingsrichting van miniaturisatie, integratie en hoge frequentie in de elektronische productie -industrie. Het vermindert effectief de grootte van apparaten en is een belangrijke manier om de ontwikkeling van componenten voor miniaturisatie, integratie, hoge betrouwbaarheid en lage kosten te bereiken.
- Hoogfrequente prestaties
Co-fired aluminium nitride-keramisch substraat met lage temperatuur heeft een laag diëlektrisch verlies en is geschikt voor het maken van 20 ~ 30 GHz-apparaten, die voldoen aan de behoeften van hoogfrequente communicatiecomponenten.
- High-dichtheid circuits
LTCC-technologie kan worden gebruikt om circuits met hoge dichtheid te maken die elkaar niet in driedimensionale ruimte interfereren en ook kunnen worden gebruikt om driedimensionale circuitsubstraten te maken met ingebouwde passieve componenten.