Met de snelle ontwikkeling van nieuwe energievoertuigen, 5G-communicatie en kunstmatige intelligentie zijn halfgeleiders van de derde- generatie, vertegenwoordigd door siliciumcarbide (SiC) en galliumnitride (GaN), een belangrijk strijdtoneel geworden in de mondiale technologieconcurrentie. Als basismateriaal voor de productie van halfgeleiderapparaten heeft de verwerkingskwaliteit van wafersubstraten rechtstreeks invloed op de prestaties, betrouwbaarheid en uiteindelijke opbrengst van het apparaat. Halfgeleidermaterialen van de derde-generatie vertonen echter over het algemeen een hoge hardheid, hoge brosheid en uitstekende chemische stabiliteit, wat leidt tot uitdagingen zoals een lage verwerkingsefficiëntie, problemen bij het beheersen van ondergrondse schade en hoge verwerkingskosten-waardoor strengere eisen worden gesteld aan verwerkingsgereedschappen en -processen.
Of het nu gaat om halfgeleiderwafels of geavanceerde keramische materialen zoals aluminiumoxide, zirkoniumoxide, siliciumnitride en siliciumcarbide, de verwerking is afhankelijk van de ondersteuning van gereedschappen van superhard materiaal. Omdat de halfgeleiderindustrie de afgelopen jaren steeds-hogere precisie, oppervlaktekwaliteit en consistentie eist, is de ontwikkeling van uiterst-precieze diamantgereedschappen een cruciaal aandachtspunt van de industrie geworden.
Als belangrijke speler in de Chinese gereedschapsindustrie voor superhard materiaal heeft het bedrijf zich lange tijd gespecialiseerd in de R&D, productie en verkoop van producten van superhard materiaal. Het heeft uitgebreide ervaring opgebouwd in productontwikkeling en toepassing bij de verwerking van harde en broze keramiek, steen, fijnmechanische componenten en meer, waardoor een solide basis is gelegd voor zijn actieve expansie naar de precisieverwerkingsmarkt voor halfgeleiders.
Voor ondernemingen die zich bezighouden met geavanceerde keramische verwerking, halfgeleidermaterialen van de derde generatie en de productie van halfgeleiderapparatuur, onderzoekt dit rapport, vanuit het perspectief van verwerkingsinstrumenten, de technische verbindingen en verschillen tussen technisch keramiek en de verwerking van halfgeleiderkeramiek, en biedt het nieuwe inzichten en referenties voor het verbeteren van de verwerkingsefficiëntie, de oppervlaktekwaliteit en de opbrengst aan harde en brosse materialen.