Keramische chipverpakkingen verwijzen naar het gebruik van keramische materialen als de buitenste schil (pakket) en het substraat voor het afdichten, beschermen, elektrisch verbinden en vormen van gestandaardiseerde interfaces voor geïntegreerde schakelingen (IC's), halfgeleiderchips of andere elektronische componenten. Het is een belangrijke branche op het gebied van hoogwaardige- elektronische verpakkingen, bekend om zijn uitstekende betrouwbaarheid, uitstekende prestaties en goede luchtdichtheid.

Inkapselingsstructuur: Typische keramische verpakkingen worden vervaardigd met behulp van meer-laags co-gebakken keramische technologie. Door metalen circuits (meestal wolfraam of molybdeen) op groene keramische platen te printen en ze vervolgens laag voor laag te stapelen en mee te bakken bij hoge temperaturen, ontstaat een geïntegreerd pakket met een complexe drie- dimensionale verbindingsstructuur en hoge sterkte. Ten slotte wordt de chip in de holte gefixeerd door middel van eutectisch solderen of geleidende lijm, en wordt een elektrische verbinding tot stand gebracht door middel van gouddraadverbindingen. Vervolgens wordt de verpakking hermetisch afgesloten met een metalen of keramische deksel.

Alumina Ceramic Insulating Sheet

Productprestaties

Uitstekende betrouwbaarheid en hermeticiteit: dit is het belangrijkste voordeel van keramische verpakkingen. Het keramische materiaal zelf is dicht en ondoordringbaar. Gecombineerd met metalen afdichtingstechnologie kan het extreem hoge hermeticiteitsnormen bereiken (zoals MIL-STD-883), waardoor het binnendringen van extern vocht en ionische verontreinigingen effectief wordt geblokkeerd, waardoor de stabiele werking van de chip op lange termijn in zware omstandigheden wordt gegarandeerd.
Uitstekende thermische prestaties: keramische materialen (zoals aluminiumoxide en aluminiumnitride) hebben een hoge thermische geleidbaarheid. Onder hen is de thermische geleidbaarheid van aluminiumnitride-keramiek veel groter dan die van gewone plastic verpakkingen, die de door de chip gegenereerde warmte efficiënt kunnen afvoeren en geschikt zijn voor chips met hoog- vermogen en hoge- stroom.
Uitstekende prestaties bij hoge-frequentie/hoge- snelheid: de diëlektrische constante van keramiek is regelbaar en het signaaloverdrachtsverlies is klein. De verpakkingsstructuur kan een stabiele impedantiecontrole en uitstekende elektromagnetische afschermingseigenschappen bieden, waardoor het geschikt is voor digitale toepassingen met hoge- frequentie, microgolven en hoge- snelheid.
Hoge mechanische sterkte en maatvastheid: Keramiek heeft een hoge hardheid en stijfheid en biedt robuuste mechanische bescherming. Hun thermische uitzettingscoëfficiënt ligt dichter bij die van siliciumchips, wat resulteert in minder spanning tijdens temperatuurwisselingen en het risico op thermische mismatch vermindert.
Hoge temperatuurbestendigheid en corrosiebestendigheid: Keramiek zelf is bestand tegen extreem hoge temperaturen en heeft stabiele chemische eigenschappen, waardoor ze geschikt zijn voor zware omgevingen zoals hoge temperaturen, hoge luchtvochtigheid en sterke corrosiviteit.

ceramicstimes performance parameter

Producttoepassing

Lucht- en ruimtevaart- en defensie-industrie: vluchtcontrolesystemen, radars, satellietcommunicatie, raketgeleidingssystemen, enz. Ze moeten bestand zijn tegen extreme temperatuurveranderingen, hoge trillingen en kosmische straling.
Auto-elektronica (high{0}}end/kerncomponenten): motorregeleenheden, voedingsmodules, motorcontrollers en batterijbeheersystemen voor voertuigen op nieuwe energie, en andere hoge- temperatuur- en hoge- betrouwbaarheidsscenario's.
In de industriële en energiesector: apparatuur voor olie-exploratie, controlesystemen voor industriële automatisering, hoge-snelheidstreintractieomvormers, IGBT-moduleverpakking in hoog-stroomtransmissie- en transformatieapparatuur.
Medische elektronica: Implanteerbare medische apparaten (zoals pacemakers) en hoogwaardige medische beeldvormingsapparatuur vereisen stabiliteit op lange termijn en absolute betrouwbaarheid.
Communicatie-infrastructuur: eindversterkers van basisstations, optische communicatiemodules, kernchips voor hoge-netwerkroutering en -switching.
Computers en opslag met hoge-betrouwbaarheid: processors en opslagmodules met hoge-prestaties in servers en supercomputers.

Kwaliteitscontrole

We volgen het ISO 9001-kwaliteitsmanagementsysteem strikt om consistentie te garanderen:

100% grondstoffeninspectie
Geavanceerde hot{0}}productielijnen
Interne-testen: dichtheid, hardheid, microstructuuranalyse
Certificeringen van derden- (SGS, CE, ROHS beschikbaar op aanvraag)

Certificaten en onderscheidingen

Het bedrijf werd in 2005 in Shanghai opgericht. De fabriek is gevestigd in Shaoxing, Taizhou en Californië, VS. Het bedrijf reageert actief op de instructies van de secretaris-generaal: ten dienste van de nationale strategie, ten dienste van de pijlerindustrieën, ten dienste van wetenschappelijke en technologische innovatie en -zelfredzaamheid. Het deskundige team heeft 20 jaar R&D-ervaring en houdt zich professioneel bezig met onafhankelijk onderzoek en productie van geavanceerde keramische materialen en precisiekeramiek, waarmee het geavanceerde niveau en de normen van de wereld worden bereikt.

certificate

Fabriekssterkte

Onze digitale werkplaats, intelligente fabriek en real{0}}systeem voor gegevensverzameling verminderen met behulp van de lean production-theorie de verspilling, bereiken efficiënt gebruik van hulpbronnen en integreren numerieke besturingsverwerkingstechnologie, industriële Internet of Things-technologie en automatiseringsbesturingstechnologie om de onderlinge verbinding en samenwerking van productieapparatuur te realiseren en de verlaging van de productiekosten te maximaliseren.

exhibitions