Hoe moeten AMB-substraten worden verbeterd onder hoge- spanning en hoge- temperatuuromstandigheden van SiC-apparaten?

Jul 11, 2026 Laat een bericht achter

In IGBT/SiC-vermogensmodules vervult het keramische substraat dat de chips draagt ​​tegelijkertijd meerdere rollen, waaronder mechanische ondersteuning, elektrische onderlinge verbinding en warmteafvoer. Vanwege hun aanzienlijke prestatievoordelen vervangen keramische substraten van AMB (Active Metal Brazing) geleidelijk de keramische substraten van DBC (Direct Bonded Copper) in veel toepassingen met hoge- betrouwbaarheid, en worden ze een kernmateriaal in de lucht- en ruimtevaart, nieuwe energievoertuigen, industriële toepassingen en andere sectoren, met veelbelovende ontwikkelingsvooruitzichten.

2026-07-10111304699

 

Terwijl vermogenshalfgeleiders zich blijven ontwikkelen in de richting van een hogere vermogensdichtheid en grotere betrouwbaarheid, worden het materiaalsysteem en de grensvlakstructuur sleutelfactoren die de bovengrenzen van de prestaties en de grenzen van de kosten bepalen. Voor SiC-apparaten die werken onder hoge- spanning en hoge - temperatuuromstandigheden hebben conventionele Ag- Cu- Ti --gebaseerde AMB-substraten te kampen met nadelen zoals het mislukken van zilvermigratie en de volatiliteit van de kosten. Vanwege de lange-levensduur en de hoge-betrouwbaarheidseisen van apparaten met hoog-vermogen die worden gebruikt in 800V-autoplatforms voor nieuwe energievoertuigen, spoorwegvervoer en elektriciteitsnetwerken, is het balanceren van kosten en betrouwbaarheid een primaire richting voor optimalisatie geworden onder grote fabrikanten.

De snelle ontwikkeling van de halfgeleider- en elektronische informatie-industrie heeft hogere prestatie-eisen aan kernmaterialen opgelegd. Als belangrijke basismaterialen met multifunctionele koppelingskenmerken-waaronder elektrische, magnetische, thermische en mechanische eigenschappen-wordt elektronische keramiek veel gebruikt in kerncomponenten zoals condensatoren, filters, sensoren en verpakkingssubstraten. Hiervan vertegenwoordigen keramische substraten een belangrijke productvorm van elektronische keramiek in vermogenshalfgeleiderverpakkingen, en hun thermische geleidbaarheid, mechanische sterkte, betrouwbaarheid en precisie bepalen rechtstreeks de prestaties en levensduur van eindproducten.